12月5日-6日，“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡滨湖隆重举行。本届汽车高峰论坛的主题为：“共享中国机遇，共谋创新发展，共赢产业未来”。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推汽车产业高质量发展。
金沙9001cc以诚为本赢在信誉9001cc实验室主任陈云乔作为演讲嘉宾同业内专家合影（右7）
金沙9001cc资深高级工程师、实验室主任、应用总监陈云乔先生，在报告中分享的主题为《先进封装双面散热车规功率器件》。在分享中，介绍了金沙9001cc现有汽车产品情况，并着重表明未来金沙9001cc在车规市场的布局及规划。金沙9001cc将在首款国产双面散热DFN5*6 N-MOSFET产品的开发经验上，进一步拓展技术开发 DFN3*3、DFN8*8、六合一电机驱动芯片等更先进的车规级功率产品。
金沙9001cc开发的“双面散热DFN5*6封装40V N-MOSFET车规产品”已取得第三方实验室AEC-Q101车规认证证书，被评定为国家制造业可靠性提升优秀案例。在产业化过程中，形成5项专利并获得独立自主知识产权,并且顺利通过国际一线TIER1的认可，产值规模过亿。
图二 陈云乔介绍双面散热产品在头部汽车客户EPS系统中的应用
此外，金沙9001cc将从5G、过往通信、工业、光伏、电驱等其他产品市场中汲取经验，针对汽车的各个子系统的应用在未来能够提供更全面、更多样性的产品，涵盖中高压MOSFET、SiC-MOSFET、合封功率模块等产品。对于汽车智能化趋势，金沙9001cc将为汽车芯片国产化发展作出进一步贡献。
图三 陈云乔介绍金沙9001cc在汽车产品上的产品布局
图四 金沙9001cc车规级明星产品 双面散热DFN5*6封装 40V/0.8mΩ N-MOSFET
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